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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
74301-5205 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Extended PC Tail, Polar/Guide Option, 144 Circuits 文件：199.09 Kbytes Page：5 Pages | MOLEX8Molex Electronics Ltd. 莫仕 |   |
74301-5205产品属性
- 类型
描述
- 型号
74301-5205
- 功能描述
高速/模块连接器 HDM BP EXT TL GP POLPN BC 30 SAU 144C
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-8-9 14:50:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
S |
25+ |
DIP14 |
54648 |
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价 |
|||
AMPHENOL/安费诺 |
2508+ |
原厂封装 |
470984 |
一级代理,原装现货 |
|||
FSC |
2016+ |
DIP |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
NS |
2022 |
DIP |
2600 |
||||
weinschel |
24+ |
3.5mm |
6 |
||||
ITT |
24+/25+ |
750 |
原装正品现货库存价优 |
||||
BROADCOM/AVAGO |
21+ |
BGA |
34300 |
原装现货假一赔十 |
|||
BROADCOM/AVAGO |
18/19+ |
BGA |
17360 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
NS |
24+ |
DIP14 |
25843 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
NEC |
23+ |
SOP-32 |
8293 |
74301-5205规格书下载地址
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