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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
74301-5018 | 2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Extended PC Tail 文件：199.09 Kbytes Page：5 Pages | MOLEX8Molex Electronics Ltd. 莫仕 |   |
74301-5018产品属性
- 类型
描述
- 型号
74301-5018
- 功能描述
高速/模块连接器 HDM BP CONN EXT TL L GPA 30SAU GF 144CK
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-9-26 15:19:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
S |
25+ |
DIP14 |
54648 |
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价 |
|||
CTS |
23+ |
NA |
2215 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
743083102J |
913 |
913 |
|||||
KOA SPEER |
23+ |
SMD |
6800 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
FSC |
05+ |
100 |
原装正品 |
||||
BROADCOM |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
||||
MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
295898 |
一级代理，原装现货 |
|||
weinschel |
24+ |
3.5mm |
6 |
||||
ITT |
24+/25+ |
750 |
原装正品现货库存价优 |
||||
BROADCOM/AVAGO |
18/19+ |
BGA |
17360 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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