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73H023117-002

73H023117-002

Chenbro Micom Usa, Inc.

Chenbro Micom Usa, Inc.

 

73H023117-002产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73H023117-002

  • 制造商

    Chenbro Micom Usa, Inc.

  • 功能描述

    CHENBRO RM132 FOAM, BOTTOM - Bulk

更新时间:2024-5-31 17:32:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HRS/广濑
23+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
HRS
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
NXP
2017+
SMD
100
NXP一级代理商原装进口现货,假一赔十
ST
23+
BGA
16900
支持样品,原装现货,提供技术支持!
HIT
00+
SOP
20
PHILIPS
2022
DIP
618
原厂原装正品,价格超越代理
ST
23+
BGA
16900
正规渠道,只有原装!
KSE
3700
全新原装 货期两周
ST
22+
BGA
16900
支持样品 原装现货 提供技术支持!
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18+
MODULE
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