型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73944-6116

2.00mm(.079)PitchHDM짰Board-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,SMC,SolderTail,GuidePinOption,72Circuits

文件:165.81 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX8

73944-6116产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73944-6116

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM 72 Pos. P/G Back G Backplane Assemlby

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-6-17 11:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LSI
2021+
DIP-8P
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MOLEX/莫仕
2308+
421305
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MOLEX
02+
24
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23+
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SOP20
2800
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23+
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2023+
SOP20
50000
原装现货

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