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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
73944-1003 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderGuide Pin Option, 144 Circuits 文件：165.8 Kbytes Page：4 Pages | MOLEX8Molex Electronics Ltd. 莫仕 |   |
73944-1003产品属性
- 类型
描述
- 型号
73944-1003
- 功能描述
高速/模块连接器 144CKT HDM BKPLN PLR /GUID 739441003
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-8-6 16:26:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
391805 |
一级代理，原装现货 |
|||
MOLEX |
新 |
3029 |
全新原装 货期两周 |
||||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
15978 |
原厂现货渠道 |
||||
MOLEX |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
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