型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73770-1309

2.00mm(.079)PitchHDM짰Board-to-BoardStackingHeader,HighRiseVertical,SMC,ClosedEndOption,144Circuits

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MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX8

73770-1309产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73770-1309

  • 功能描述

    板对板与夹层连接器 HDM BP STACK MOD CLO OSED END 144 Pb FREE

  • RoHS

  • 制造商

    JAE Electronics

  • 系列

    WP3

  • 产品类型

    Receptacles

  • 节距

    0.4 mm

  • 叠放高度

    1 mm

  • 位置/触点数量

    50

  • 排数

    2

  • 外壳材料

    Plastic

  • 触点材料

    Copper Alloy

  • 触点电镀

    Gold

  • 电压额定值

    50 V

  • 电流额定值

    0.4 A

更新时间:2024-5-22 18:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
RoHSCompliant
原厂封装
884
neworiginal
TE
NA
39705
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AMPIncorp
23+
NA
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