型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
73659-0004

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle

文件:112.66 Kbytes Page:3 Pages

MOLEX

莫仕

73659-0004产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73659-0004

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2026-3-2 17:48:00
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