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73656-5001

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)

文件:403.11 Kbytes Page:7 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73656-5001产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73656-5001

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BP Power Module odule PF 30 Sau 3Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-8-9 17:02:00
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