型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73656-2001

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC,Power Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)

文件:409.87 Kbytes Page:7 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

MOLEX8

73656-2001产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73656-2001

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BP Pwr Mod PF 30 od PF 30 SAu GF 3Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-8-5 15:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEYSTONEELECTRONICS
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
MOLEX
24+
SMD
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
MOLEX
NA
39699
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
KEYSTONEELECTRONICS
23+
NA
25630
原装正品
KEYSTONE
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
N/A
0428
200
优势货源原装正品
MOLEX/莫仕
24+
23991
原厂现货渠道
MOLEX/莫仕
2508+
/
295898
一级代理,原装现货
molex
23+
连接器
5864
原装原标原盒 给价就出 全网最低
KEYSTONEELECTRONICS
21+
NA
2140
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!

73656-2001芯片相关品牌

  • CHENDA
  • FRANCEJOINT
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • Sensata
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TDK
  • TOCOS

73656-2001数据表相关新闻