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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
73644-3118 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits 文件：175.38 Kbytes Page：4 Pages | Molex 莫仕 |   |
73644-3118产品属性
- 类型
描述
- 型号
73644-3118
- 功能描述
高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443118
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-11-22 17:02:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BROADCOM |
25+ |
BGA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
3M |
24+ |
233 |
|||||
Molex |
25+ |
10565 |
原厂现货渠道 |
||||
MOLEX |
新 |
646 |
全新原装 货期两周 |
||||
SAMZO(三佐) |
23+ |
SMD-4P,4.7x3.6mm |
1840 |
原装现货/专做开关15年 |
|||
BROADCOM |
2023+ |
BGA |
20000 |
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站 |
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