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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
73644-3009 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 144 Circuits 文件：185.58 Kbytes Page：4 Pages | Molex 莫仕 |   |
73644-3009产品属性
- 类型
描述
- 型号
73644-3009
- 功能描述
高速/模块连接器 HDM BP GP POLZ PN AE 144 CKT
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-11-22 17:43:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
23+ |
QFP |
37335 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
Molex |
25+ |
10714 |
原厂现货渠道 |
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