型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73644-2204

2.00mm(.079)PitchHDM짰Board-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,SMC,PressFit,GuidePostLocationB,PolarizingKeyPositionC,72Circuits

文件:185.24 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX8

73644-2204产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-2204

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BACKPLANE POLAR/GUIDE ASSEMBLY

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-5-12 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
3M
D/C03+
233
MOLEX/莫仕
2308+
501147
一级代理,原装正品,公司现货!
73644-3000
134
134
Amphenol ICC (FCI)
23+
原厂封装
11674
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2322+
NA
33220
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KEYSTONE
2021+
SMD
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进口原装
23+
SOP-10P
1728
全新原装现货
MOLEX/莫仕
2021+
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KEYSTONE
20+
光电元件
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23+
连接器
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