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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header 文件：170.82 Kbytes Page：4 Pages | Molex 莫仕 |   |
73644-1209产品属性
- 类型
描述
- 型号
73644-1209
- 功能描述
高速/模块连接器 2MM HDM BP GP PF AE 30AU GF 144 6
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2025-12-27 19:00:02
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
DIP |
20000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
||||
SIEMENS |
25+ |
DIP-16 |
3000 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
|||
ST |
20+ |
uQFN-2 |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
SIEMENS/西门子 |
23+ |
DIP40 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
NS/国半 |
QQ咨询 |
CDIP |
145 |
全新原装 研究所指定供货商 |
|||
SDA9060 |
25+ |
92 |
92 |
||||
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP-40 |
15000 |
全新原装现货假一赔十 |
|||
NS/国半 |
22+ |
CDIP |
20000 |
只做原装 品质保障 |
|||
INF |
24+ |
4320 |
|||||
Infineon |
16+ |
TQFP |
1672 |
进口原装现货/价格优势! |
73644-1209规格书下载地址
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