型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73644-0002

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits

文件:178.03 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73644-0002产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-0002

  • 功能描述

    高速/模块连接器 2MM HDM BP GP PF BB 30Au GF 72 5

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-8-12 16:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
2508+
/
182881
一级代理,原装现货
MOL
2447
C0NN
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
JIDC济德
24+
连接器
5000
济德连接器/96M0-02524可替代73644-0205
MOLEX/莫仕
24+
48381
原厂现货渠道
MOLEX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
MOLEX
20+
连接器
493
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

73644-0002数据表相关新闻