型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73642-3209

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 144 Circuits

文件:162.27 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73642-3209产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73642-3209

  • 功能描述

    高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE HDM BACKPLANE MODULE

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-8-10 15:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
2508+
/
415341
一级代理,原装现货
weinschel
24+
N
9
JIDC济德
24+
连接器
5000
济德连接器/96M0-01987可替代73643-0000
MOLEX/莫仕
23+
DIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MOLEX/莫仕
24+
12085
原厂现货渠道
MOLEX
24+
con
35960
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73643-3000
202
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MOLEX
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原装正品现货库存价优

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