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66AK2H06DAAW2

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

文件:9.04113 Mbytes Page:355 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
66AK2H06DAAW2

封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:66AK2H06DAAW2 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

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TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
更新时间:2024-4-24 18:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Texas Instruments
23+
1517-BBGA,FCBGA
25000
DSP数字信号处理器-中天科工-原装正品
TI
22+
FCBGA
30000
原装正品
TI(德州仪器)
23+
标准封装
9048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
Texas Instruments
2022+
1517-BBGA,FCBGA
6680
原厂原装,欢迎咨询
TI/德州仪器
24+
FCBGA-1517
860000
明嘉莱只做原装正品现货
TI(德州仪器)
23+
FCBGA-1517(40x40)
9980
原装正品,支持实单
Texas
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
TI
22
FCBGA
10000
3月31原装,微信报价
TI
23+
FCBGA
10000
原厂/代理渠道 价格优势
TI(德州仪器)
23+
FCBGA-1517(40x40)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

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