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61831022

BASIC TIE

Technical Features: Bundle diameter 1 up to 233mm Bandwidth 2,5 up to 9 mm Tensile strength 80 up to 700N

LAPP

缆普

更新时间:2025-11-23 21:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE CONNECTIVITY美国泰科
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