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5SGXMB6R3F43I3LG

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-5-16 23:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Intel
环保ROHS+
1760-BBGA,FCBGA
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