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5AGXMA3D4F31C5G

封装/外壳:896-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 416 I/O 896FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel
更新时间:2025-7-5 23:00:00
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