型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
574102B03300G

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfins

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfinsforincreasedcoolingsurfacearea.Availablewithtinplatedsolderabletabsforeasyattachmenttotheprintedcircuitcard.

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

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HowtoUseThisCatalog

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

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包装:散装 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK 风扇,热管理 热敏 - 散热器

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

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ForusewithTO-220packages

文件:83.09 Kbytes Page:2 Pages

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

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574102B03300G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    574102B03300G

  • 功能描述

    散热片 BLK HEAT SINK TO-220

  • RoHS

  • 制造商

    Ampro By ADLINK

  • 产品

    Heat Sink Accessories

  • 安装风格

    Through Hole

  • 设计目的

    Express-HRR

更新时间:2025-5-17 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Pomona Electronics
25+
原厂封装
56000
只做原厂原装正品现货 正品授权货源可追溯
TE
23+
NA
25800
TE全系列在售国内外渠道
BOYD CORPORATION
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MOLEX/莫仕
23+
Connector
9031
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MMI
QQ咨询
DIP
280
全新原装 研究所指定供货商
MOLEX/莫仕
2508+
/
337362
一级代理,原装现货
Mill-Max Manufacturing Corp.
23+
原厂封装
16438
只做原装只有原装现货实报
AavidThermalloy
5
全新原装 货期两周
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
MMI
23+
DIP
5000
原装正品,假一罚十

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