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Passive module - MODBUS PLUS PROGRAM MODULE

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PhoenixPHOENIX CONTACT

菲尼克斯电气德国菲尼克斯电气集团

5603903

包装:散装 描述:MODBUS PLUS PROGRAM MODULE

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包装:散装 描述:MODBUS PLUS PROGRAM MODULE

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更新时间:2025-8-14 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JAPAN
23+
DIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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天线RAD-ISM-900-ANTOMNI-0-N
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终端可免费供样,支持BOM配单
Phoenix Contact
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原厂封装
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只做原厂原装正品现货 正品授权货源可追溯

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