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557-108M2

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

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GLENAIR

557-108M2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    557-108M2

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

更新时间:2025-11-21 18:33:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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