型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
550S003M

EMI/RFID-SubminiatureStrain-ReliefSplitBackshell

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GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

550S003M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    550S003M

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI D-Subminiature Strain-Relief Split Backshell

更新时间:2024-5-20 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
22+
SOT263
100000
代理渠道/只做原装/可含税
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70506P
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SILICONLABS
23+
NA
798
专做原装正品,假一罚百!
12+
TO-263
15000
全新原装,绝对正品,公司现货供应。
GLENAIR
2308+
463446
一级代理,原装正品,公司现货!
550SD270M000DG
364
364
NULL
2023+
SOT263
8700
原装现货
2021+
SOT263
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
23+
N/A
48900
正品授权货源可靠
23+
SOT263
24800
正品原装货价格低qq:2987726803

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