型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
530401B00100G

Channel style heat sink with folded back fins

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

AAVID

爱美达

530401B00100G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    530401B00100G

  • 功能描述

    BOARD LEVEL HEAT SINK

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2025-11-18 18:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
16+
DIP
47232
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MurataPowerSolutions
24+
原厂原装
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
Molex
连接器
123500
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
MOLEX/莫仕
21+
DIP
120000
长期代理优势供应
MOLEX/莫仕
25+
72000
全新原装现货,假一赔十。
MOLEX/莫仕
22+
ThroughHole
9980
现货,原厂原装假一罚十!
molex
25+23+
DIP-4
24517
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
MOLEX
2021+
2000
只做原装,可提供样品
TE/泰科
2508+
/
226570
一级代理,原装现货
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
25654
只做原装只有原装现货实报

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