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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
530161B00162G | Channel style heat sink with folded back fins Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card. | AAVID 爱美达 |   |
更新时间：2025-9-26 18:34:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HEATSINK |
15+ |
DIP |
8 |
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MOTOROLA/摩托罗拉 |
24+ |
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SMD |
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SIPEX |
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LAPP |
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LAPPGROUP |
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TOSHIBA |
CCD20 |
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2020-5-275267-05A-X深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376、18806643356 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
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