型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
530102B00000G

530102B00000G

 

530102B00000G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    530102B00000G

  • 功能描述

    BOARD LEVEL HEAT SINK

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2025-11-20 18:45:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
24+/25+
8398
原装正品现货库存价优
AAVIDTHERMALLOY
21+
NA
2631
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
AAVID
23+
7506
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE
21+
标准封装
100
保证原装正品,需要请联系张小姐13544103396
MOLEX
NA
55596
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
N/A
25+
PBFREE
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MOLEX
24+
13000
MOLEX/莫仕
2508+
/
337362
一级代理,原装现货
TE/泰科
24+
40126
原厂现货渠道
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
1975
只做原装只有原装现货实报

530102B00000G芯片相关品牌

530102B00000G数据表相关新闻