型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
507T175M2501

EMI/RFIEllipticalBandingBackshell

文件:218.71 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

507T175M2501产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T175M2501

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Elliptical Banding Backshell

更新时间:2024-5-24 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
21+
50000
全新原装正品现货,支持订货
AB CONNECTORS
1815
5
公司优势库存 热卖中!
midcom
dc0035
原厂封装
98
INSTOCK:1/tr
Midcom
200Reel
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
23+
N/A
65210
正品授权货源可靠
Keystone Electronics
2308+
259692
一级代理,原装正品,公司现货!
莫仕MOLEX
21+
12588
连接器
UNKN
2021+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
-
23+
DIP-30
50000
全新原装正品现货,支持订货
MOLEX
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

507T175M2501芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

507T175M2501数据表相关新闻