型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507T088XW37B04SK

Composite RFI/EMI Banding Backshell

文件:304.39 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

507T088XW37B04SK产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XW37B04SK

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite RFI/EMI Banding Backshell

更新时间:2025-10-17 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
-
24+
NA/
3275
原装现货,当天可交货,原型号开票
NA
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
MOLEX
15+
4000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Midcom
200Reel
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
JCTC
2450+
SMD
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
midcom
24+
500000
行业低价,代理渠道
MIDCOM
24+
SMD-9
550
MIDCOM
24+
SOP
6980
原装现货,可开13%税票
MOLEX/莫仕
2508+
/
129991
一级代理,原装现货
AB CONNECTORS
1815
5
公司优势库存 热卖中!

507T088XW37B04SK数据表相关新闻