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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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507T088XW21B04SK | Composite RFI/EMI Banding Backshell 文件：304.39 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   |
507T088XW21B04SK产品属性
- 类型
描述
- 型号
507T088XW21B04SK
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite RFI/EMI Banding Backshell
更新时间：2025-11-22 14:22:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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JCTC |
2450+ |
SMD |
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