型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507T088XM37H07

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

文件:359.83 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

507T088XM37H07

Composite EMI/RFI Banding Backshell

文件:230.41 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

507T088XM37H07产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM37H07

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2025-11-21 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MIDCOM
24+
SMD-9
550
MIDCOM
24+
SOP
6980
原装现货,可开13%税票
MOLEX/莫仕
2508+
/
129991
一级代理,原装现货
AB CONNECTORS
25+
5
公司优势库存 热卖中!
MOLEX/莫仕
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
NIDCOM
17+
SOP9
6200
100%原装正品现货
MOLEX
18+
9800
代理进口原装/实单价格可谈
MOLEX
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
MOLEX 端子
2021+
25000
只做原装,可提供样品
Midcom
200Reel
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

507T088XM37H07数据表相关新闻