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507T088XM21E05

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

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GLENAIR

507T088XM21E05

Composite EMI/RFI Banding Backshell

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GLENAIR

507T088XM21E05产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM21E05

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2026-3-5 9:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
-
23+
DIP-30
50000
全新原装正品现货,支持订货
JCTC
2450+
SMD
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
MOLEX
18+
9800
代理进口原装/实单价格可谈
MOLEX
23+
50000
全新原装正品现货,支持订货
MOLEX
15+
4000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MOLEX(莫仕)
22+
A
20000
公司只有原装 品质保证
Midcom
200Reel
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
UNKN
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
NA
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
AB CONNECTORS
25+
5
公司优势库存 热卖中!

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