型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507T088XM15H04

Composite EMI/RFI Banding Backshell

文件:230.41 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

507T088XM15H04

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

文件:359.83 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

507T088XM15H04产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM15H04

  • 功能描述

    D-Sub后壳 COMMERCIAL

  • RoHS

  • 制造商

    Amphenol Commercial Products

  • 类型

    Two Piece Backshell

  • 电缆引入数量

    1

  • 电缆引入角

    Straight

  • 系列

    17E

  • 位置数量

    9

  • 外壳大小

    E

  • 外壳电镀

    Zinc

更新时间:2026-1-27 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MIDCOM
24+
SMD-9
550
MIDCOM
24+
SOP
6980
原装现货,可开13%税票
JCTC
2450+
SMD
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
MOLEX/莫仕
26+
NA
360000
只有原装
MOLEX/莫仕
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
MOLEX/莫仕
2508+
/
129991
一级代理,原装现货
24+
N/A
65000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
MOLEX
22+
NA
26736
原装现货
MOLEX
15+
4000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
-
23+
DIP-30
50000
全新原装正品现货,支持订货

507T088XM15H04数据表相关新闻