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507T088XM09B07

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

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GLENAIR

507T088XM09B07

Composite EMI/RFI Banding Backshell

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GLENAIR

507T088XM09B07产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM09B07

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2025-11-23 9:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX 端子
2021+
25000
只做原装,可提供样品
MOLEX/莫仕
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
24+
N/A
65000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
MIDCOM
2023+
SOP
58000
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MOLEX
23+
50000
全新原装正品现货,支持订货
MIDCOM
13+
3828
原装分销
MIDCOM
24+
SOP
6980
原装现货,可开13%税票
NIDCOM
17+
SOP9
6200
100%原装正品现货
midcom
25+
500000
行业低价,代理渠道
NA
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货

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