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507T088XM09B04_11

Composite EMI/RFI Banding Backshell

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GLENAIR

507T088XM09B04_11产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM09B04_11

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2026-3-5 14:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
15+
4000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
NA
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
MIDCOM
24+
SOP
6980
原装现货,可开13%税票
MOLEX/莫仕
26+
NA
360000
只有原装
MOLEX/莫仕
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
MOLEX
23+
50000
全新原装正品现货,支持订货
MOLEX(莫仕)
22+
A
20000
公司只有原装 品质保证
MOLEX
18+
9800
代理进口原装/实单价格可谈
MOLEX/莫仕
2508+
/
129991
一级代理,原装现货
UNKN
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详

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