型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507-178M2505BH

Micro-D Backshells EMI, Banding, Elliptical, Split

文件:161.7 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Eliptical Split Shell Banding Backshell

文件:224.33 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Micro-D Backshells EMI, Banding, Elliptical, Split

文件:161.7 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Micro-D Backshells EMI, Banding, Elliptical, Split

文件:161.7 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Micro-D Backshells EMI, Banding, Elliptical, Split

文件:161.7 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

更新时间:2025-11-22 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
松川
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MDCM
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
松川
25+23+
DIP
9095
绝对原装正品全新进口深圳现货
PHI
24+
QFN16
278
TE/泰科
2508+
/
287692
一级代理,原装现货
TE
25+
100
原厂现货渠道
TE Connectivity Aerospace, Def
23+
原厂封装
288
只做原装只有原装现货实报
BARRY
25+
3
公司优势库存 热卖中!
TE
15
全新原装 货期两周
SONGCHUAN/松川
24+
DIP
54000
郑重承诺只做原装进口现货

507-178M2505BH芯片相关品牌

507-178M2505BH数据表相关新闻