型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507-171M37-BH

EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

文件:420.4 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

文件:420.4 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

文件:420.4 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

文件:420.4 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

文件:420.4 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

更新时间:2025-11-23 9:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE
24+
con
2500
优势库存,原装正品
松川
24+
DIP
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
TE
6
松川
21+
DIP
1709
松川
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SONGCHUAN/松川
24+
DIP
54000
郑重承诺只做原装进口现货
MDCM
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
松川
25+23+
DIP
9095
绝对原装正品全新进口深圳现货
PHI
24+
QFN16
278
TE/泰科
2508+
/
287692
一级代理,原装现货

507-171M37-BH芯片相关品牌

507-171M37-BH数据表相关新闻