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EMI/RFI Micro-D Banding Backshell Assembly with Eliptical Banding Porch

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GLENAIR

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GLENAIR

507-171M25-H产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507-171M25-H

  • 制造商

    Glenair Inc

  • 功能描述

    Backshell

更新时间:2025-11-22 19:10:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
松川
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MDCM
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
松川
25+23+
DIP
9095
绝对原装正品全新进口深圳现货
PHI
24+
QFN16
278
TE/泰科
2508+
/
287692
一级代理,原装现货
TE Connectivity Aerospace, Def
23+
原厂封装
29
只做原装只有原装现货实报
TE
25+
100
原厂现货渠道
BARRY
25+
3
公司优势库存 热卖中!
TE
55
全新原装 货期两周
SONGCHUAN/松川
24+
DIP
54000
郑重承诺只做原装进口现货

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