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EMI/RFI Split Shell Banding Backshell

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GLENAIR

EMI/RFI Split Shell Banding Backshell

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GLENAIR

507-145M37B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507-145M37B

  • 功能描述

    D-Sub后壳 SPLT SHLL BAND ROUND MICRO BAND

  • RoHS

  • 制造商

    Amphenol Commercial Products

  • 类型

    Two Piece Backshell

  • 电缆引入数量

    1

  • 电缆引入角

    Straight

  • 系列

    17E

  • 位置数量

    9

  • 外壳大小

    E

  • 外壳电镀

    Zinc

更新时间:2026-3-11 8:55:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
26+
NA
360000
只有原装
松川
24+
DIP
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
TE
6
SONGCHUAN
17+
DIP4
9765
上传都是百分之百进口原装现货
松川
21+
DIP
1709
松川
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SONGCHUAN/松川
24+
DIP
54000
郑重承诺只做原装进口现货
Glenair
25+
N/A
16201
原装现货17377264928微信同号
松川
22+
DIP
12245
现货,原厂原装假一罚十!
Glenair
连接器
50000

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