型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
507-145E67FB

EMI/RFISplitShellBandingBackshell

文件:170.57 Kbytes Page:1 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

EMI/RFISplitShellBandingBackshell

文件:170.57 Kbytes Page:1 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

EMI/RFISplitShellBandingBackshell

文件:170.57 Kbytes Page:1 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

507-145E67FB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507-145E67FB

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Split Shell Banding Backshell

更新时间:2024-5-15 10:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GLENAIR
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样

507-145E67FB芯片相关品牌

  • DATADELAY
  • Fujitsu
  • Hittite
  • JHE
  • Lattice
  • Microsemi
  • MOLEX10
  • NUMONYX
  • SHARMA
  • TI1
  • Vitec
  • ZSELEC

507-145E67FB数据表相关新闻