型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

M

MaximMaximIntegrated

美信半导体

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Maxim

M

MicrelMicrel Semiconductor

麦瑞半导体麦克雷尔|麦瑞半导体

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Micrel

M

MicroLinearMicro Linear Corporation

微型线性公司

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MicroLinear

M

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

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Microchip

M

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

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Micron

M

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

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Microsemi

M

MIPSMIPS Technologies, Inc.

MIPS Technologies, Inc.

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MIPS

M

Mitel

Mitel Corporation

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Mitel

503KT2125T-1P产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    503KT2125T-1P

  • 制造商

    SEMITEC

更新时间:2024-5-21 10:10:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
23+
模块
3562
IR
18+
MODULE
2050
公司大量全新原装 正品 随时可以发货
IR
22+
MODULE
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
23+
N/A
46290
正品授权货源可靠
M
23+
6800
专注配单,只做原装进口现货
CANON
2021+
MLP
4856
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
IR
21+
模块
12588
原装正品,一级品牌代理
IR
23+
原装
9680
价格优势、原装现货、客户至上。欢迎广大客户来电查询
IOR
2019
NA
55000
真实现货库存
原厂
23+
NA
5000
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!

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  • 5047542500正品全新现货在售

    类型描述选取全部项目 类别连接器,互连器件 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 制造商Molex 系列BackFlip,Easy-On504754 包装带卷(TR) 零件状态有源 扁平柔性类型FPC 安装类型表面贴装,直角 连接器/触头类型触头,上和下 针脚数25 间距0.012(0.30mm) 端接焊接 FFC,FCB厚度0.

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