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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
500-047M100BB | EMI/RFI Eliptical Banding Backshell 文件：193.58 Kbytes Page：1 Pages | GLENAIR |   | |
EMI/RFI Eliptical Banding Backshell 文件：193.58 Kbytes Page：1 Pages | GLENAIR | |
500-047M100BB产品属性
- 类型
描述
- 型号
500-047M100BB
- 功能描述
D-Sub后壳
- RoHS
否
- 制造商
Amphenol Commercial Products
- 类型
Two Piece Backshell
- 电缆引入数量
1
- 电缆引入角
Straight
- 系列
17E
- 位置数量
9
- 外壳大小
E
- 外壳电镀
Zinc
更新时间：2026-3-17 14:30:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PINSHINEELECTRONICS |
24+ |
2218 |
|||||
GLENAIR |
2022+ |
NA |
500 |
只做原装,价格优惠,长期供货。 |
|||
TIBB |
24+ |
QFP |
100 |
只做原装，欢迎询价，量大价优 |
|||
TIBB |
25+ |
QFP |
100 |
全新现货 |
|||
IR |
22+ |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
SSOP |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
HIROSE/广濑 |
26+ |
NA |
360000 |
原装,请来电咨询 |
|||
AMPHENOL |
2450+ |
SOP |
6540 |
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品 |
|||
DIRECTIONS |
两年内 |
NA |
600 |
实单价格可谈 |
|||
BGA |
56 |
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2019-10-30
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