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5-525DCG1

包装:散装 描述:CHASSIS 3.07X19X5.22\ 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

5-525DCG1

包装:散装 描述:CHASSIS 3.07X19X5.22\ 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

更新时间:2025-8-9 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE Connectivity(美国泰科)
24+
SMD14P
7350
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SMD
880000
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