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4DB0232KC2AVG

封装/外壳:253-LFBGA,FCCSP 包装:管件 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM 集成电路(IC) 控制器

ETC

知名厂家

包装:管件 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM 集成电路(IC) 控制器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-10-31 18:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS/瑞萨
24+
BGA
7850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
TE/泰科
24+
6415
原厂现货渠道
Renesa
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
9000
只做原装只有原装现货实报
4
全新原装 货期两周
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
FCCSP-253(8x13.5)
10000
现货
TE Connectivity
2024
9059
全新、原装
24+
N/A
56000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Renesas
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持

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