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4DB0226KB0AVG

封装/外壳:53-TFBGA,FCCSP 包装:管件 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM 集成电路(IC) 控制器

ETC

知名厂家

包装:管件 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM 集成电路(IC) 控制器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-11-1 8:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
FCCSP-53(3x7.5)
499
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
IDT
25+
BGA
860000
明嘉莱只做原装正品现货
IDT
24+
NA/
11230
原装现货,当天可交货,原型号开票
TE/泰科
24+
6415
原厂现货渠道
IDT
2450+
BGA
9850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
Renesa
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
9000
只做原装只有原装现货实报
INTERSIL
23+
NA
6100
有挂有货原装正品现货,假一赔十
4
全新原装 货期两周

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