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芯片资料

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474MWR630K	封装/外壳：轴向包装：散装描述：CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC AXIAL 电容器薄膜电容器	CDE Cornell Dubilier Electronics

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更新时间：2024-5-15 16:33:00

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2020-4-18