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4311T-101-2222DDL

ThinFilmMoldedSIP

Features ■Leadfreeversionsavailable(seeHowtoOrder“Termination”option) ■RoHScompliant(leadfreeversion)* ■LowprofileprovidescompatibilitywithDIPs ■Alsoavailableinmediumprofile(4300S-.250”)andhighprofile(4300K-.350”) ■Markingoncontrastingbackground ■Cus

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns

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4311T-101-2222DDL产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    4311T-101-2222DDL

  • 制造商

    BOURNS

  • 制造商全称

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述

    Thin Film Molded SIP

更新时间:2025-7-24 14:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LSILOGIC
2007
BGA
1076
原装现货海量库存欢迎咨询
BOURNS
23+
NA
19960
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PEREGRI
QFN
6698
LSILOGIC
23+
BGA
3000
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Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周
Abbatron/HHSmith
5
全新原装 货期两周
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20+
连接器
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