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418P15392J

Radial-lead. Round profile.

文件:294.9 Kbytes Page:8 Pages

CDE

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.015UF 10% 200VDC RAD 电容器 薄膜电容器

CDE

更新时间:2025-8-15 16:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+23+
BGA
32451
绝对原装正品全新进口深圳现货
MOT
24+
303
TE/泰科
2508+
/
287692
一级代理,原装现货
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
2015
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S/N
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英特法电子只做原装正品,终端可以免费供样,支持BOM配单
TE
400
TE
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con
300
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格

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