型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
400FH001M22

TAGRingBackshellwithStrainRelief

文件:69.26 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

400FH001M22产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    400FH001M22

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    TAG Ring Backshell with Strain Relief

更新时间:2024-5-16 9:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BUSSMANN/巴斯曼
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
GLENAIR
2308+
542174
一级代理,原装正品,公司现货!
BUSSMANN
23+
MODULE
1000
全新原装现货
巴斯曼/BUSSMANN
2021+
module
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
GLENAIR
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
BUSSMANN/巴斯曼
2023+
module
48000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

400FH001M22芯片相关品牌

  • AVAGO
  • DAESAN
  • HONEYWELL-ACC
  • HUBERSUHNER
  • IXYS
  • LITEON
  • Micron
  • MMD
  • NJSEMI
  • ROSENBERGER
  • Vicor
  • WALL

400FH001M22数据表相关新闻