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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
360US014XB08 | Composite Non-Environmental Backshell 文件：306.31 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   |
360US014XB08产品属性
- 类型
描述
- 型号
360US014XB08
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite Non-Environmental Backshell
更新时间：2026-5-18 18:27:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTERSIL |
2450+ |
QFP |
6540 |
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品 |
|||
36000000 |
25+ |
55 |
55 |
||||
POSITECH CORPORATION |
23+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
Keystone |
25+ |
6000 |
全新原装鄙视假货15118075546 |
||||
Honeywell |
24+ |
原厂原装 |
6000 |
进口原装正品假一赔十,货期7-10天 |
|||
TI |
24+ |
QFP |
1127 |
||||
INTERSIL |
2402+ |
TQFP |
8324 |
原装正品!实单价优! |
|||
TE |
25+ |
连接器 |
5864 |
原装原标原盒 给价就出 全网最低 |
|||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
DIP |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
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