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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
360LW015XB08 | Composite Non-Environmental Backshell 文件：304.69 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   |
更新时间：2026-1-4 16:50:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
25+23+ |
48738 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
|||||
LOGITECH |
25+ |
DIP16 |
867 |
全新原装正品支持含税 |
|||
HUAJING |
25+ |
DIE/COB |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
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24+ |
3701 |
||||||
NDK |
23+ |
SMD |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
ON |
22+ |
SOP |
20000 |
公司只有原装 品质保证 |
|||
ON |
25+ |
N/A |
5600 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
USI |
24+ |
26200 |
原装现货,诚信经营! |
||||
FH/ROYALOHM |
SMD |
50000 |
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63200 |
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